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6月15日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本將與美國合作，最早在2025財(cái)年啟動(dòng)本土2nm半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。據(jù)悉，日本和美國將根據(jù)雙邊芯片技術(shù)伙伴關(guān)系提供支持。兩國私營企業(yè)將進(jìn)行設(shè)計(jì)和量產(chǎn)研究。