7月4日消息,三星電子剛剛成立了半導(dǎo)體封裝工作小組 / 團(tuán)隊(duì) (TF)。該團(tuán)隊(duì)直接由三星 CEO 領(lǐng)導(dǎo),旨在加強(qiáng)與芯片封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。