4月12日,據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,半導(dǎo)體封裝交期持續(xù)延長(zhǎng),IC 設(shè)計(jì)服務(wù)咨詢公司 Sondrel 指出,由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)訂產(chǎn)能順序改變,加上封裝新產(chǎn)能就位和人員訓(xùn)練需要時(shí)間,封裝交期已延長(zhǎng)至50周。