7月8日消息，中國半導(dǎo)體企業(yè)利揚(yáng)芯片今日在回復(fù)投資者提問時(shí)表示：目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進(jìn)。
