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據(jù)臺《聯(lián)合報》報道，臺積電和三星在 3nm 制程的爭奪戰(zhàn)，始終吸引全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目光。 據(jù)調(diào)查，一度因開發(fā)時程延誤的臺積電 3nm 制程近期獲得重大突破，延誤曾導(dǎo)致蘋果新一代處理器仍采用 5nm 加強版 N4P。 報道稱，臺積電決定今年率先量產(chǎn)第二版 3nm 制程 N3B，將于今年 8 月于新竹 12 廠研發(fā)中心第八期工廠及南科 18 廠 P5 廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管（FinFET）架構(gòu)，對決三星的環(huán)繞閘極（GAA）制程。