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當(dāng)?shù)貢r間8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act），并宣稱將在5年內(nèi)投資共計2800億美元。 該法案有芯片和科學(xué)兩方面：芯片方面，包含527億美元的半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展補(bǔ)貼，以及半導(dǎo)體和相關(guān)設(shè)備制造的資本支出的25%投資稅收抵免（約240億美元）；科學(xué)方面，為人工智能、量子計算、無線通信、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等提供約2000億美元的研究基金。（ 澎湃新聞，2022.8.10）法案通過后，據(jù)推算，2025年全球7nm及以下先進(jìn)制程芯片市場，美國占比將大幅提升至12%。