“半導體難不難？說難是真難，一個凸塊我們奮斗了整整10年；說不難也不難，我一個做建筑的也能帶領團隊打造出一家科創(chuàng)板上市公司。”8月18日，匯成股份登陸科創(chuàng)板。在上市前夕，公司董事長鄭瑞俊接受了上海證券報記者專訪，暢談自己跨界半導體的“芯”路歷程。
