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消息稱IC封裝引線框架需求將在Q4進一步下降 集微網(wǎng)     2022-09-29 23:43    

業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于消費類芯片的庫存調(diào)整時間比預(yù)期長，預(yù)計IC封裝引線框架需求將在2022年第四季度進一步下降，可能需要一兩個季度才能看到需求是否會反彈。 據(jù)《電子時報》報道，目前用于工業(yè)控制和汽車應(yīng)用的定制高端傳感器、MEMS組件和芯片對封裝的引線框架需求相對穩(wěn)定。不過，主流邏輯計算芯片和電源管理IC（PMIC）的相關(guān)需求依然疲軟。

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