國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在日前發(fā)布的8英寸晶圓廠展望報告中指出,從2020年年初到2024年年底,全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產(chǎn)能提升120萬片,即21%,達到每月690萬片的歷史新高。 報告同時指出,2021年全球8英寸晶圓廠設(shè)備支出攀升至53億美元。由于8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平,以及全球半導體行業(yè)正在努力克服芯片短缺,預計2022年8英寸晶圓廠設(shè)備支出將達到49億美元。