國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)將快速?gòu)?fù)蘇，從2010年開始，無(wú)論是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還是國(guó)際市場(chǎng)，都超過了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。中長(zhǎng)期看，未來國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的因一部回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)將步入一個(gè)新的增長(zhǎng)格局?！笆濉焙笃诘健笆晃濉背跗?，是我們國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常好的時(shí)期，現(xiàn)在可望從今年開始，又將出現(xiàn)第二輪新的發(fā)展趨勢(shì)。

從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)中發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出鼓舞下，德可威（音）、海爾集成電路、深圳興邦（音）、華亞（音）等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場(chǎng)，這將為國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資投入到IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，將極大的推進(jìn)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域，在出口拉動(dòng)下，將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)趨勢(shì)，特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規(guī)模在未來兩年，將有快速的增長(zhǎng)。華為等多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)開發(fā)下一代IC產(chǎn)品，并投入到手機(jī)、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長(zhǎng)電（音）科技等封裝測(cè)試企業(yè)在不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的同時(shí)，在CSP等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。國(guó)家01、02專項(xiàng)正在深度實(shí)施，將大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

國(guó)家目前大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了極大的機(jī)遇。國(guó)家明確加快培育新材料、節(jié)能環(huán)保等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，這不僅將成為十大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃之后國(guó)家經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的又一強(qiáng)大動(dòng)力，更將為國(guó)內(nèi)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供難得的機(jī)遇。在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動(dòng)通信、半導(dǎo)體照明、汽車電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展，其中孕育著巨大市場(chǎng)，將促進(jìn)我國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。