中溫?zé)o鉛錫膏，熔點(diǎn)為178℃，廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器，對(duì)不能承受

高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，不同

設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。并有的焊 接可靠性，適用較廣，可焊性好，爬錫好，

貼片和插件效果具有良好的環(huán)保性。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能，

回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無(wú)需清洗，上錫性及焊接牢固度焊后較低的殘留物

可以保證ICT測(cè)試的通過(guò)。符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，

電子工業(yè)用途 12小時(shí)連續(xù)印刷能力

6小時(shí)塌時(shí)間表 無(wú)需要?dú)獗Ｗo(hù)

顆粒度 25-45um 16miI（0.4mm）簡(jiǎn)距的可印刷性

產(chǎn)品特點(diǎn)

01：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程

02：易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)

印刷時(shí)粘性變化極小，無(wú)塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤

也能完成精美的印刷

03：潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)

04：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，

完全達(dá)到免洗的要求

05：可用于通孔滾軸涂布工藝

06：摻入新的脫膜技術(shù)，操作過(guò)程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

07：解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問(wèn)題

08：表面絕緣阻抗高，無(wú)內(nèi)部電路測(cè)試問(wèn)題

09：焊點(diǎn)較光亮、飽滿、均勻，有爬升特性

儲(chǔ)存條件：

在2-10℃環(huán)境下儲(chǔ)存期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，

使用前需解凍2-4小時(shí)以上室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。