半導(dǎo)體激光器由薄的有源層、P型、N型限制層構(gòu)成。有源層處在P型和N型之間，產(chǎn)生的PN異質(zhì)結(jié)通過歐姆接觸正向偏置，電流在覆蓋整個(gè)激光器芯片的較大面積注入。

以GaAs激光器為例，散熱及點(diǎn)接觸部分對(duì)材料的選擇有一定的要求，陶瓷電路板陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學(xué)和電學(xué)性能，是功率型LED封裝、激光、紫外的材料，特別適用于多芯片封裝(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)；同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板，大電流開關(guān)、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽能逆變器等。目前，GaAs激光器基本采用的是陶瓷電路板，而陶瓷電路板中又以氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路板為常用。

富力天晟科技（武漢）有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization, 簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）技術(shù)制作而成。

金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱，因?yàn)槠湫阅軓?qiáng)大，耐熱，耐壓等方面性能都非常好，不僅能在家用電器的強(qiáng)壓下毫無負(fù)荷的運(yùn)轉(zhuǎn)，在航空航天方面也有著很大的應(yīng)用.

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用

高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

線/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm

有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用

陶瓷電路板售后服務(wù)：

感謝您選購(gòu)本公司陶瓷電路板，本產(chǎn)品嚴(yán)格按照國(guó)家質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行質(zhì)量控制。