陶瓷電路板精密激光切割新工藝，脈沖飛秒激光在高峰值功率激光束照射下，能量地注入很小的作用區(qū)域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運(yùn)動(dòng)方式發(fā)生變化，避免了激光線(xiàn)性吸收、能量轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機(jī)制。陶瓷電路板材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無(wú)明顯融化，使得材料以氣體的形式從材料表面逸出。激光束經(jīng)過(guò)高速位移的掃描振鏡反射后經(jīng)平場(chǎng)鏡聚焦在陶瓷電路板表面，多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運(yùn)動(dòng)，逐漸蝕刻材料可完全切透分離。

斯利通提供陶瓷配套服務(wù)（切割，打孔，覆銅），同時(shí)依托實(shí)驗(yàn)室的激光技術(shù)工藝，提供各種激光技術(shù)支持與服務(wù)（切割，打孔，精細(xì)刻蝕，微熔覆，表面工程與加工等），還提供免費(fèi)打樣。歡迎各位有興趣的企業(yè)來(lái)我司洽談。

陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長(zhǎng)期使用

高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

線(xiàn)/間距（L/S）分辨率：可達(dá)20μm

有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線(xiàn)

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用