【簡(jiǎn)介】
AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學(xué)銀層，具有良好的焊接能力以及長(zhǎng)期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤(pán)上沉積出0.2-0.5微米厚、無(wú)孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學(xué)品對(duì)于終涂層 外觀以及性能很重要；預(yù)浸和沉銀對(duì)于終涂層的特性至關(guān)重要。不同的性質(zhì)的銅底材需要選擇不同的除油和微蝕工藝。
【特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)】
1. 無(wú)鉛及錫鉛焊接力強(qiáng)
2. 易于裝配，裝配兼容性佳
3. 低離子污染，長(zhǎng)期可靠
4. 外觀美觀，可焊性?xún)?yōu)異
5. 符合現(xiàn)行環(huán)保要求
6. 符合RoHS及WEEE無(wú)鉛規(guī)定
7. 銀層厚度為0.2-0.5微米
【所需產(chǎn)品】
1. AS-300A 25kg/桶
2. AS-300B 25kg/桶
3. AS-300C 25kg/桶
【設(shè)備】
建造材料 聚丙烯或PVC
加熱器 PTFE(低熱密度)，陶瓷
過(guò)濾器 10 pm過(guò)濾器
攪拌器 需要
泵 PVC，聚丙烯，PTFE，陶瓷，氟化橡膠
預(yù)浸或沉銀液中不能用曝露的不銹鋼或任何其他金屬。
【操作參數(shù)】
預(yù)浸槽
主槽
【開(kāi)槽步驟】
1. 用除油劑充分清潔設(shè)備并徹底沖洗干凈。并且檢查PH和電導(dǎo)率。
2. 加去離子水至槽的50%體積。保持記錄添加的準(zhǔn)確水量。
3. 小心測(cè)量并添加正確體積的AS-300A，加熱至操作溫度。
4. 小心測(cè)量并添加正確體積的AS-300B。
5. 加去離子水于槽至終體積，加熱至操作溫度。
6. 添加水、AS-300A以及AS-300B可確保開(kāi)缸液的正確濃度。
主槽
1. 重復(fù)預(yù)浸步驟中的前四個(gè)步驟。
2. 添加正確體積的AS-300C。
3. 加去離子水至終體積，加熱至操作溫度。
4. 確保沉銀液充分混合；沉銀前，溫度應(yīng)為操作溫度。
【工藝維護(hù)】
預(yù)浸液：當(dāng)需要補(bǔ)充時(shí)，AS-300A與AS-300B以10： 1的體積比分別補(bǔ) 充。當(dāng)金屬銅濃度超過(guò)2000 ppm或AS-300沉銀液需要更換時(shí)，必須替換AS-300預(yù)浸液。
沉銀液：當(dāng)需要補(bǔ)充時(shí)，分別以6： 1的體積比添加AS-300A和AS-300B。 當(dāng)金屬銅濃度超過(guò)3000 ppm或溶液達(dá)到20 MTO(基于開(kāi)始的500 ppm銀濃度)時(shí)，必須更換 AS-300 沉銀液。
溶液通過(guò)分析控制；在本文控制部分可找到分析方法。
銅含量：沉銀液通過(guò)原子吸收分光光譜測(cè)定法確定銅濃度。溶液的銅濃度應(yīng)維持在3 g/L以下。
銀含量：沉銀液應(yīng)通過(guò)定期添加AS-300C來(lái)維護(hù)。沉銀液中銀濃度應(yīng)通過(guò)添加AS-300C(1.5 - 2.5% v/v)維持銀在 450 - 750 ppm 之間。
鍍層厚度
使用X光熒光法，根據(jù)相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)以及尺寸為2.25 mm2標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)測(cè)量沉銀層的厚 度。銀濃度、攪拌以及溫度都會(huì)影響厚度。建議尺寸為2.25 mm2焊盤(pán)的厚度范圍為0.2-0.5微米以獲得良好的可焊性、接觸電阻以及抗蝕性能。實(shí)際的銀厚因生產(chǎn)商、裝配者的要求而異。
【分析方法】
Ag離子濃度分析
2、5、10 ppm [Ag+]標(biāo)準(zhǔn)液
步驟
用2、5、10ppm [Ag+]標(biāo)準(zhǔn)AA儀上建立校準(zhǔn)曲線(xiàn)。以1：100的比例稀釋AS-300 Pre-dip/主槽溶液。在用去離子水稀釋至刻度前，先加進(jìn)幾滴硝酸于量瓶中。
測(cè)量稀釋樣品的[Ag+]并記錄讀數(shù)為(AAg)。
計(jì)算
銀含量(ppm) = AAg X 100
補(bǔ)充AS-300C的方程式：
mL AS-300C = (600 -銀濃度 ppm)/30 * (槽的體積 L)
銅離子
所需物質(zhì)
AA分光儀(AA)
2、5、10 ppm [Cu2+]標(biāo)準(zhǔn)液
步驟
用2、5、10ppm [Cu2+]標(biāo)準(zhǔn)液在AA儀上建立校準(zhǔn)曲線(xiàn)。
以1： 250 的比例稀釋 AS-300 Pre-dip/主槽 溶液。
測(cè)量稀釋樣品的[Cu2+]并記錄為(Acu)。
計(jì)算
銅離子(ppm) = Acu X 250
預(yù)浸和沉銀液AlohaSTAR 300A的濃度(優(yōu)選方法)
(需要從以上得出銅離子濃度)
所需試劑
1. 0.05 M硝酸銅溶液-溶解11.63 g Cu(N〇3)2.2.5H2〇晶粒于500 mL的去離子水中，加去離子水于量瓶至1 L的體積。
2. 醋酸緩沖溶液-溶解68.0 g三水乙酸納和30.0 g醋酸冰粒于500 mL去離子水中，加去離子水于量瓶至1 L 的體積。
3. PAN指示劑，0.3% w/v乙醇
步驟
1. 冷卻AS-300 Pre-dip/主槽樣品液至15 - 25°C。移取15 mL冷卻的樣品于250mL的錐形燒瓶，加進(jìn)25 mL醋酸緩沖溶液。
2. 用去離子水稀釋溶液大約至100mL。
3. 加進(jìn)6滴PAN指示劑，滴定0.05 M硝酸銅溶液，使顏色由黃色變?yōu)樽仙它c(diǎn)。
計(jì)算
游離絡(luò)合劑(M) = (mL硝酸銅）X (M硝酸銅）X 0.201
絡(luò)合劑總量(M)=游離絡(luò)合劑+ (AAstep1中的Cu (ppm) X 1.574 X 10-5)
AS-300A(%)=絡(luò)合劑總量 X 835
確定所需AS-300A的量，使?jié)舛然氐?0%。
所需的 AS-300A mL = [(30 - % AS-300A)/100] * (槽的體積 L)*1000
AS-300B的補(bǔ)充量根據(jù)開(kāi)缸與AS-300A的比例進(jìn)行補(bǔ)充。
特別聲明
此說(shuō)明書(shū)內(nèi)所有提議或關(guān)于本公司產(chǎn)品的建議，是以本公司信賴(lài)的實(shí)驗(yàn)及資料為基礎(chǔ)。因不能控制其他從業(yè)者的實(shí)際操作，故本公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果。此說(shuō)明書(shū)內(nèi)的所有資料也不能用為侵犯版權(quán)的證據(jù)。