近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇期。其中，封裝測(cè)試行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年銷(xiāo)售收入規(guī)模已超1500億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)通常分為設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)，其中封裝測(cè)試是關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

在“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)王新潮表示，2016年國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng)新方面取得了出色成績(jī)，全年封測(cè)市場(chǎng)銷(xiāo)售達(dá)到1523.2億元，同比增長(zhǎng)約14.70％，國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2016年底，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)從業(yè)人員共14萬(wàn)人，封測(cè)企業(yè)89家，年生產(chǎn)能力1464億塊。

在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)正迎來(lái)“黃金發(fā)展期”。一方面，在國(guó)家政策的全力扶持下，全球晶圓制造企業(yè)爭(zhēng)相在中國(guó)建廠擴(kuò)產(chǎn)。另一方面，各類(lèi)智能終端、汽車(chē)電子以及可穿戴設(shè)備、智能家電等領(lǐng)域持續(xù)旺盛的需求，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)強(qiáng)勁動(dòng)力。

長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘表示，集成電路封測(cè)領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比，代表了一個(gè)國(guó)家或一個(gè)地區(qū)的封測(cè)業(yè)發(fā)展水平。2016年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32％，國(guó)內(nèi)部分封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40％至60％的水平。

為滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)各類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝的需求，長(zhǎng)電科技和通富微電近年來(lái)均通過(guò)外延并購(gòu)進(jìn)行擴(kuò)張布局：長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家大基金、中芯國(guó)際花費(fèi)7.8億美元收購(gòu)了全球第四大封裝廠星科金朋；通富微電斥資3.71億美元收購(gòu)了超微半導(dǎo)體（AMD）蘇州和馬來(lái)西亞檳城兩座封測(cè)工廠各85％的股份。

專(zhuān)家認(rèn)為，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，技術(shù)已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成。不過(guò)，與跨國(guó)企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍存差距。為縮短和趕上國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)，需要國(guó)內(nèi)封測(cè)界共同努力，不斷增加研發(fā)和提高創(chuàng)新能力。此外，還需要持續(xù)地通過(guò)國(guó)際合作，包括通過(guò)海外企業(yè)的兼并收購(gòu)，來(lái)獲取封裝工藝技術(shù)的跨越式發(fā)展。