大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性

印刷穩(wěn)定性（間歇印刷性能）

回流性能

未熔合的防止措施

不同溫度下的粘度變化

連續(xù)印刷的經時變化

印刷坍塌＆熱坍塌

粘著力

M47-LS730系列的化學特性

銅鏡試驗

銅板腐蝕試驗

氟化物試驗

M47-LS730系列的電氣特性

外加電壓耐濕性試驗

使用指南

推薦的儲存及使用條件

推薦的印刷條件

推薦的回流溫度曲線

性能一覽表

注意：

本技術資料所記載的數值、數據等均為產品性能的代表性數據，我們并不以此保證產品的性能。

有關詳細產品規(guī)格、產品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。

新型低銀焊錫 M47 產品理念

M47-LS730 Solder Paste 標記信息

M47-LS730 Type4

合金代碼

助焊劑代碼

使用的粉末粒徑

（根據ANSI/J-STD-005分類）

其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。

M47是對應正在加速發(fā)展的焊錫低銀化的新產品，具有以下特點。

1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫

2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用

3.從焊錫及接合界面兩方面進行改善

4.回流溫度與SAC0307相同

5.與傳統(tǒng)的SAC0307價格相同

新型焊錫膏 LS730系列 產品理念

新研制成的低銀焊錫專用焊錫膏，具有以下特性。

1.對于無鹵、含鹵產品均適用

2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率

3.提高抗吸濕性，實現更穩(wěn)定的實裝

4.由于提高了殘渣的柔軟性，

5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷

6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留

相應的助焊劑代碼如下所示。

ROL0： LS730HF

完全HF： LS730ZH

與SAC305（M705） 相比， M47具有更優(yōu)越的耐沖擊特性

1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產生裂紋，且裂紋均向焊錫內部/接合界面隨機擴展

2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優(yōu)異的潤濕性能

焊接前沿解決方案?

據說電子產品的生產設備從接頭和末端開始在關節(jié)。現代電子設備進化到更微觀的和人口密度較高的組件。作為一個這種趨勢的結果，是多方面的聯系方法已經開發(fā)出來了。然而,焊接仍然是的基本連接方法。焊接的歷史可以追溯到一些時候5000年前，但基本的焊接一直是Sn-Pb系列焊料嗎它由錫和鉛組成。然而,地下水中鉛的污染一直存在被認為是一個環(huán)境問題徹底消除鉛的使用是呼吁。意識到我們的保護環(huán)境是我們21世紀的任務世紀，中芯國際已認真延伸我們在這方面的研究得到了發(fā)展千住焊錫膏“ECO焊料”。如有任何問題，請與我們聯系涉及無鉛焊接。我們是我們已經準備好引進無鉛焊接系統(tǒng)技術基礎構建多種支撐系統(tǒng)階段.

環(huán)保焊料

無鉛環(huán)保焊料開發(fā)中芯國際提供高焊接可靠性并與Sn-Pb系列焊料進行了比較過去和現在都有廣泛的產品根據需要的焊接排列溫度。產品的可用性可能會受到限制某些合金成分。請選擇來自ECO的適當產品焊料產品指南在右側

錫膏

ECO錫膏

開發(fā)無鉛環(huán)保錫膏SMIC是新一代的錫膏符合環(huán)境要求。與現有錫膏相比，生態(tài)錫膏解決了各種無鉛問題，如保存穩(wěn)定，供應穩(wěn)定，焊料潤濕性和耐熱性的結果從更高的熔點。221BM5系列錫膏我們標準的修改版的Sn-Pb系列無鉛錫膏221CM5焊接，221BM5系列提供良好的印刷性能連續(xù)印刷，提高潤濕性和耐熱性。身為系列適用于0402芯片的元器件和具有良好的連續(xù)印刷性能音高。PLG抑制泡沫焊劑殘渣由氣體產生的空隙或PC板。GRN360-K-V系列錫膏GRN360-K-V是由改善具有耐熱性好、防止焊球產生等特點飛濺，可靠性高長期使用粘度穩(wěn)定，透明的助焊劑殘渣，優(yōu)越潤濕性。的小變化如圖所示，粘度達到長期穩(wěn)定的印刷性能時間修改翻譯結果試試