TIF ?100-50是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?100-50比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

TIF?100-50的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設(shè)備操作。

TIF?100-50的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP芯片，圓形加速芯片，LED照明和其他高功率的電子組件。

產(chǎn)品應(yīng)用:

》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED燈具

》高速硬盤驅(qū)動器

》微型熱管散熱器

》汽車發(fā)動機(jī)控制裝置

》通訊硬件

》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備

產(chǎn)品特性:

》良好的熱傳導(dǎo)率: 5.0W/mK

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》可輕松用于點膠系統(tǒng)生產(chǎn)

TIF100-50系列特性表

顏色

紫色

Visual

擊穿電壓

(T= 1mm以上)

>8000 VAC@1mmT

ASTM D149

結(jié)構(gòu)&成份

陶瓷填充硅橡膠

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介電常數(shù)

5.5 MHz

ASTM D150

導(dǎo)熱率

5.0W/mK

ASTM D5470

體積電阻率

7.8X1013Ohm-cm

ASTM D257

防火等級

94V0

E331100

使用溫度范圍

-20-200℃

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比重

3.10 g/cc

ASTM D297

總質(zhì)量損失(TML)

0.55%

ASTM E59

罐裝:

?可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的膠盒

?可在20公斤桶

如需不同罐裝請與本公司聯(lián)系。