化學鍍中發(fā)展快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性。

錫、銅和銅合金制件要先用鋁片接觸于其表面上1-3分鐘，以加速化學鍍鎳。

化學鍍就是在不通電的情況下，利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上，獲得金屬合金的方法。它是新近發(fā)展起來的一門新技術。

有機酸

為提高鍍層的質量、鍍液的穩(wěn)定性及金屬鎳的沉積速度，化學鍍鎳液中都添加各種絡合劑。若廢液中含有蘋果酸、酒石酸和檸檬酸等絡合劑時，可使用CaO調節(jié)廢液的pH值，使這些有機酸生成相應的鈣鹽沉淀除去，由于蘋果酸鈣的溶解度比較大，除了采用鈣鹽法以外，還要利用進一步提高pH值的方法，使廢液的沉淀量增加，促使蘋果酸根生成鈣鹽沉淀物除去；而酒石酸鈣的溶解度較小，在pH值為8左右時，將有95%的酒石酸根被除去；和酒石酸鈣一樣，檸檬酸鈣的溶解度也很小，在pH值8左右時，將有98%的檸檬酸根被除去。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍廣的還是化學鍍鎳。與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

⑵化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

⑶根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

⑷鍍層的磨擦系數(shù)低，可以達到無油潤滑的狀態(tài)，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。

⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。