化學(xué)鍍中發(fā)展快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進(jìn)行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性。

化學(xué)鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

接觸鍍

接觸鍍： ；將欲鍍的金屬與另一種金屬或另一塊相同金屬接觸，并沉浸在沉積金屬的鹽溶液中的沉積法。 ；當(dāng)欲鍍的導(dǎo)電基底表面與比溶液中待沉積的金屬更為活潑的金屬接觸時(shí)，便構(gòu)成接觸沉積。在基底和接觸金屬之間形成了原電池對(duì)，其中接觸金屬是陽極，發(fā)生溶解，而欲鍍基底起陰極的作用，金屬便沉積到它的上面。此法與電沉積反應(yīng)相同，所不同的是電流來自化學(xué)反應(yīng)，而不是由外電源提供。此法幾乎沒有實(shí)用意義，但是，它對(duì)在無催化活性基底上引發(fā)化學(xué)沉積，起到“反應(yīng)起動(dòng)劑”的作用上，具有重要意義。

鍍鎳廢液中含有大量的次磷酸鹽和其被氧化的產(chǎn)物亞磷酸鹽，由于次磷酸鈣的溶解度較大，采用CaO沉淀法不能有效的除去次磷酸鹽，但在除去鎳離子時(shí)加入的CaO會(huì)使廢液的pH值增加，此時(shí)若提高廢液的溫度，溶液中的次磷酸根可將鎳離子及其他重金屬離子還原，次磷酸根被氧化成亞磷酸根。若廢液中含有較多的次磷酸根，可添加適當(dāng)?shù)难趸瘎ㄈ绺咤i酸鉀，雙氧水等）除去。當(dāng)廢液的pH值在7左右時(shí)，亞磷酸鈣的溶解度將急劇下降，試驗(yàn)表明，在pH值為5．5～7時(shí)，鍍液中亞磷酸鹽的除去率在95%以上。對(duì)于未除去的亞磷酸鹽可以采用鎢酸鈉作為催化劑，利用雙氧水將亞磷酸鹽氧化為磷酸鹽的方法；或直接利用高錳酸鉀作為氧化劑將多余的次磷酸鹽及亞磷酸鹽氧化為磷酸鹽。在含有磷酸鹽的廢液中加入CaO，調(diào)節(jié)廢液的pH值在9．5以上，磷酸鈣的溶解度較小，生成的沉淀物很容易過濾除去。這時(shí)廢液中磷含量可降低至2～7mg/L，達(dá)到廢水排放的要求。