鍍銀早始于1800年，個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為堿性氰化物鍍液，與他們發(fā)明的堿性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個問題也解決了，鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發(fā)展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極采用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。

該鍍層用于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經(jīng)除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

用二硫化碳做光亮劑并不能得到全光亮的銀層，且加入鍍液后要等一段時間才會發(fā)生作用，估計真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。

鍍銀線：

具有很好的導電性能，以及明亮而光澤的表面，而且銀層具有很高的耐腐蝕性。正因為這些優(yōu)點，鍍銀線成為高頻線和有色紡織線的產品。

空氣中高溫高濕影響

多年以來在車間生產過程中發(fā)現(xiàn)，每當夏天高溫雨季時期，鍍銀銅線表面變色都比其他季節(jié)常嚴重，開始初期鍍銀銅表層發(fā)紅，隨著時間的增加鍍銀層表面開始發(fā)黑，經(jīng)過分析銀層表面發(fā)紅物質為氧化亞銅，黑色物質為氧化銅，在潮濕的環(huán)境下銀層表面容易形成一層水膜，由于銅和銀的金屬電位不同，在水膜的作用下金屬的表層產生帶有腐蝕性的微電池，而冬季由于氣候干燥鍍銀層變色相對緩慢。