科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。如果把現(xiàn)在國外超大規(guī)模集成電路硅片的價格換算成人民幣，則芯片上平均每50個晶體管的價格還不到一分錢。一臺微型電子計算機的售價，也只不過數(shù)百元人民幣。這樣就為電子計算機進(jìn)入千家萬戶鋪平了道路。現(xiàn)在，家用電器已越來越多：電視機、錄音機、音響、洗衣機、電飯鍋、微波爐、電話等等，使我們的生活越來越現(xiàn)代化。

當(dāng)然，芯片給家庭帶來的變化還遠(yuǎn)不止于此，隨著電子化家庭的增多，一種新的生產(chǎn)生活方式－－家庭工業(yè)和家庭辦公室正在產(chǎn)生。將來，坐在家里操作機器、指揮生產(chǎn)、管理公司和工廠，將成為為期不遠(yuǎn)的現(xiàn)實。

對于以硅片為基底的光伏電池來說，晶體硅(c-Si)原料和切割成本在電池總成本中占據(jù)了的部分。光伏電池生產(chǎn)商可以通過在切片過程中節(jié)約硅原料來降低成本。降低截口損失可以達(dá)到這個效果，截口損失主要和切割線直徑有關(guān)，是切割過程本身所產(chǎn)生的原料損失。提升機臺產(chǎn)量。讓硅片變得更薄同樣可以減少硅原料消耗。在過去的十多年中，硅片厚度將變成 100μm. 減少硅片厚度帶來的效益是驚人的，從330μm 到 130μm，光伏電池制造商多可以降低總體硅原料消耗量多達(dá)60%。

半導(dǎo)體硅用量或產(chǎn)量以單晶硅數(shù)量(以噸計)和硅片面積(平方英寸)來表述。是一類具有半導(dǎo)體性能，用來制作半導(dǎo)體器件的硅材料，主要包括硅粉、硅棒、硅片、籽晶、單晶硅、多晶硅、半導(dǎo)體晶體管、單晶硅棒、單晶硅片、單晶硅切磨片、單晶硅拋光片、單晶硅外延片、單晶硅太陽能電池板、單晶硅芯片、砷化鎵、單晶鍺、太陽能電池圓片、方片、二級管、三級管、硅堆、復(fù)合半導(dǎo)體器件、微波射頻器件、可控硅器件、高頻管、低頻管、功率管、MOS管、集成電路等等。

當(dāng)前，晶體硅材料（包括多晶硅和單晶硅）是主要的光伏材料，其市場占有率在90%以上，而且在今后相當(dāng)長的一段時期也依然是太陽能電池的主流材料。多晶硅材料的生產(chǎn)技術(shù)長期以來掌握在美、日、德等3個國家7個公司的10家工廠手中，形成技術(shù)封鎖、市場壟斷的狀況。