科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動(dòng)著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價(jià)已降到十分低廉的程度。如果把現(xiàn)在國(guó)外超大規(guī)模集成電路硅片的價(jià)格換算成人民幣，則芯片上平均每50個(gè)晶體管的價(jià)格還不到一分錢。一臺(tái)微型電子計(jì)算機(jī)的售價(jià)，也只不過(guò)數(shù)百元人民幣。這樣就為電子計(jì)算機(jī)進(jìn)入千家萬(wàn)戶鋪平了道路。現(xiàn)在，家用電器已越來(lái)越多：電視機(jī)、錄音機(jī)、音響、洗衣機(jī)、電飯鍋、微波爐、電話等等，使我們的生活越來(lái)越現(xiàn)代化。

當(dāng)然，芯片給家庭帶來(lái)的變化還遠(yuǎn)不止于此，隨著電子化家庭的增多，一種新的生產(chǎn)生活方式－－家庭工業(yè)和家庭辦公室正在產(chǎn)生。將來(lái)，坐在家里操作機(jī)器、指揮生產(chǎn)、管理公司和工廠，將成為為期不遠(yuǎn)的現(xiàn)實(shí)。

對(duì)于以硅片為基底的光伏電池來(lái)說(shuō)，晶體硅(c-Si)原料和切割成本在電池總成本中占據(jù)了的部分。光伏電池生產(chǎn)商可以通過(guò)在切片過(guò)程中節(jié)約硅原料來(lái)降低成本。降低截口損失可以達(dá)到這個(gè)效果，截口損失主要和切割線直徑有關(guān)，是切割過(guò)程本身所產(chǎn)生的原料損失。提升機(jī)臺(tái)產(chǎn)量。讓硅片變得更薄同樣可以減少硅原料消耗。在過(guò)去的十多年中，硅片厚度將變成 100μm. 減少硅片厚度帶來(lái)的效益是驚人的，從330μm 到 130μm，光伏電池制造商多可以降低總體硅原料消耗量多達(dá)60%。

硅片厚度也是影響生產(chǎn)力的一個(gè)因素，因?yàn)樗P(guān)系到每個(gè)硅塊所生產(chǎn)出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線鋸技術(shù)提出了額外的挑戰(zhàn)，因?yàn)槠渖a(chǎn)過(guò)程要困難得多。除了硅片的機(jī)械脆性以外，如果線鋸工藝沒(méi)有精密控制，細(xì)微的裂紋和彎曲都會(huì)對(duì)產(chǎn)品良率產(chǎn)生負(fù)面影響。超薄硅片線鋸系統(tǒng)必須可以對(duì)工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進(jìn)行精密控制。

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