導(dǎo)熱硅膠片/HW-GS150導(dǎo)熱凝膠片/1.5W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡(jiǎn)介：

HW-G150導(dǎo)熱凝膠墊片是一款質(zhì)地非常柔軟且導(dǎo)熱性能很好的導(dǎo)熱填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充在發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因?yàn)槠淙彳浀牟馁|(zhì)類似凝膠狀，在安裝時(shí)的所需變形力和應(yīng)力都非常低，接觸熱阻極小，從而實(shí)現(xiàn)理想的熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m-k

●類似柔軟凝膠狀非常柔軟，變形力超低

●可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題

典型應(yīng)用：

●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器

●消費(fèi)電子，便攜式電子產(chǎn)品

●汽車電子、控制器設(shè)備

●固態(tài)硬盤等存儲(chǔ)模塊

●功率模塊

●新能源汽車動(dòng)力電池

典型參數(shù)：

Property特性

HW-GS150

單位Unit

測(cè)試方法

顏色 Color

粉紅色

—

Visual

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~5

mm

ASTM D374

硬度Hardness

15

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

2.8

g.cm-3

ASTM D297

操作溫度Temperature Range

-40～+200

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介電常數(shù) Dielectric Constant

5.5

MHz

ASTM D150

體積阻抗Volume Resistivity

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級(jí)FlameRating

V-0

—

UL 94

標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size

定制/沖型

mm

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