導(dǎo)熱硅膠片HW-G200/2.0W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡介：

HW-G200導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的導(dǎo)熱間隙填充材料，它能解決大部分電子產(chǎn)品器件冷卻散熱的問題，它的表面自帶弱粘性，具有一定的柔軟性、壓縮性以及優(yōu)良的絕緣性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時還兼具減震、緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，作為極具工藝性、導(dǎo)熱性能很好的填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

特點(diǎn)/優(yōu)勢：

●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k

●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：

●個人PC、工控電腦、服務(wù)器

●電信、網(wǎng)通設(shè)備

●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤等存儲模塊

●功率模塊、逆變器、控制器

典型參數(shù)：

Property特性

HW-G200

單位Unit

測試方法

顏色 Color

黑灰色

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Visual

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity

2.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~10

mm

ASTM D374

硬度Hardness

30

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

3.1

g.cm-3

ASTM D297

操作溫度Temperature Range

-40～+200

℃

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擊穿電壓Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介電常數(shù) Dielectric Constant

5.5

MHz

ASTM D150

體積阻抗Volume Resistivity

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級FlameRating

V-0

—

UL 94

標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size

定制/沖型

mm

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