高導(dǎo)熱散熱硅膠軟墊片HW-G600
HW-G600是匯為熱管理材料專為5G領(lǐng)域高功率，高熱耗電子產(chǎn)品推出的一款高熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱硅膠墊片，HW-G600是一款采用高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的硅基材高導(dǎo)熱絕緣間隙填充材料，它具有出眾的導(dǎo)熱性能，不同于國內(nèi)很多低端材料廠商的虛標(biāo)導(dǎo)熱系數(shù)指標(biāo)，HW-G600依據(jù)ASTM D5470測試方法實(shí)測導(dǎo)熱系數(shù)>6.0W/m-k。適用于解決那些特別棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成理想的熱量傳遞。
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
●出眾的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m-k
●材料襯底：可選玻璃纖維載體、鋁箔作為載體增強(qiáng)
●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合
●多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題
●可定制顏色，
●原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨
典型應(yīng)用：
●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品
●固態(tài)硬盤等大存儲(chǔ)模塊
●高功率電源模塊、逆變器、控制器
典型參數(shù)：
Property特性
HW-G600
單位Unit
測試方法
顏色 Color
棕色
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Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity
6.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses
0.5~10
mm
ASTM D374
硬度Hardness
60
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
3.2
g.cm3
ASTM D297
操作溫度Temperature Range
-50～+200
℃
—
擊穿電壓Breakdown Voltage
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant
15.5
MHz
ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity
1013
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級(jí)FlameRating
V-0
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UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size
定制/沖型
mm
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