高性能導(dǎo)熱散熱硅膠墊片PAD HW-G700

材料簡介：

匯為熱管理材料的HW-G700是近年推出的一款高熱導(dǎo)系數(shù)的硅膠墊片，HW-G700采用特殊的導(dǎo)熱填料配方和工藝體系制成，HW-G700材料質(zhì)地柔軟，具有良好的結(jié)構(gòu)性，與市場上同類材料相比，很好的攻克了材料在長期使用條件下變干開裂的問題，材料自帶粘性可以貼附在不同界面上，而且在相對較低的壓力下便可實(shí)現(xiàn)低界面接觸熱阻，HW-G700適合用于解決那些棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻傳熱散熱問題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成熱量傳遞。

特點(diǎn)/優(yōu)勢：

●出色的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)7.0W/m-k

●材料襯底：可選玻璃纖維作為載體增強(qiáng)

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

●多種厚度規(guī)格可選，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

●可定制顏色，

●原料片材出貨或按照客戶需求規(guī)格模切加工出貨

典型應(yīng)用：

●個人PC、工控電腦、服務(wù)器

●電信、網(wǎng)通設(shè)備

●安防監(jiān)控設(shè)備

●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動終端

●汽車電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品

●固態(tài)硬盤，內(nèi)存，存儲模塊

●高功率電源模塊、逆變器、控制器

典型參數(shù)：

Property特性

HW-G700

單位Unit

測試方法

顏色 Color

棕色

—

Visual

導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity

7.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~10

mm

ASTM D374

硬度Hardness

55

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

3.2

g.cm3

ASTM D297

操作溫度Temperature Range

-50～+200

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介電常數(shù) Dielectric Constant

15.5

MHz

ASTM D150

體積阻抗Volume Resistivity

1013

ohm-cm

ASTM D257