超高導(dǎo)熱硅膠墊片/HW-GH20 /20.0W/m-k導(dǎo)熱率

材料簡(jiǎn)介：

HW-GH20是一款不具備電絕緣性能的硅基高導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到20W/m-k，因此它采用是特殊高導(dǎo)熱填料體系，主要針對(duì)那些高功率、高發(fā)熱器件冷卻、或其他需求超高熱傳導(dǎo)材料的應(yīng)用場(chǎng)合。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：

●超高的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)20 W/m-k

●采用特殊高導(dǎo)熱填料，柔韌性較好，適貼各種熱界面

●雙面弱粘性，厚度可選

●經(jīng)久驗(yàn)證的長(zhǎng)期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.

典型應(yīng)用：

▲車載充電器，DC/AC DC/DC

▲功率模塊、存儲(chǔ)模塊、大功率電源模塊

▲Mosfets、IGBT、CPU

▲汽車電子、BMS、UPS、電機(jī)、光伏智能優(yōu)化等控制單元

典型參數(shù)：

材料型號(hào)

HW-GH20-025

HW-GH15-050

顏色

深灰色

基材/填料

硅基材/高導(dǎo)熱特殊填料

厚度mm

0.25

0.5

硬度Hardness Shore OO

55

55

導(dǎo)熱系數(shù)W/m-K

20

熱阻抗

@ 90 PSI°C-inch2/W

0.05

0.09

體積電阻率 Ohm-cm

<100

<100

阻燃等級(jí) UL94

V-0

操作溫度 °C

- 50 to + 180