高導熱灌封膠/HW-P400/4.0W/m-k超高導熱率

材料簡介：

HW-P400導熱灌封膠是一種雙組份有機硅體系的低粘度超高導熱系數(shù)灌封膠，專攻超大功率、發(fā)熱量巨大的應用場合，1:1的混合比例，室溫固化，該款導熱灌封膠是目前量產材料中導熱系數(shù)較高的一款材料，它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優(yōu)良導熱性，還保留了所必需的與硅相關的灌封膠特性。

特點/優(yōu)勢：

? 高導熱－導熱系數(shù) 4.0W/m-k

? 低粘度－與其它高導熱性材料相比，粘度較低，組件的封裝更容易

? 低應力－在其固化時，收縮率和組件應力較低

? 耐久性－由加成固化聚合物組成，在受限空間受熱也不會解聚①

? 耐高溫－具有良好的高溫耐受性,固化后的系統(tǒng)可抵抗高達200℃的持續(xù)工作溫度

? 減輕高頻噪音－可以幫助減輕高頻噪音

? UL 阻燃等級－具有優(yōu)良的的阻燃性，獲得 UL 94 V-0 認證。

①解聚：降解是分子量減小的過程,不限定生成的物質是什么. 解聚則是限制生成單體.也就是說,如果生成的大多數(shù)是單體,則稱為解聚.如果生成的只是少量單體,而大多是其他物質,則稱為降解. 即,解聚是降解的一個特殊類型.

典型應用：

▲車載充電器,DC/AC DC/DC

▲Power超大功率電源模塊

▲傳感器、功率模塊

▲動力電池組(包)、BMS

▲汽車電機

▲光伏智能優(yōu)化控制器

▲光纖激光器

▲其他需要導熱灌注封裝的應用場合

典型參數(shù)：

型號

HW-P400

導熱系數(shù)W/mK

4.0

粘度 cps

22000

密度 g/cm3

3.2

硬度 Shore A

50

抗拉強度 Psi

119

操作時間 mins

30

固化時間 @80℃ mins

60