多晶金剛石拋光液 多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質(zhì)產(chǎn)生劃傷。 主要應(yīng)用于藍寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。

依據(jù)機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應(yīng)多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎(chǔ)理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應(yīng)，它存在著兩個動力學過程

硅材料拋光液、藍寶石拋光液、砷化鎵拋光液、鈮酸鋰拋光液、鍺拋光液、集成電路多次銅布線拋光液、集成電路阻擋層拋光液、研磨拋光液、電解拋光液、不銹鋼電化學拋光液、不銹鋼拋光液、石材專用納米拋光液、氧化鋁拋光液、銅化學拋光液、鋁合金拋光液、鏡面拋光液、銅拋光液、玻璃研磨液、藍寶石研磨液等。

蠟乳液可與加脂劑復配 在加脂劑中復配少量的乳化蠟改善和提高加脂劑的效果，通過試驗證明，向皮革加脂劑中復配1% ～ 5%的蠟乳液，可提高加脂劑的填充性能，提高加脂劑在皮纖維中的滲透性能，增加皮革的防水性能，使皮革手感滑爽、柔軟、豐滿。