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FPQ封裝集成電路老化測(cè)試夾具(IC測(cè)試治具)
該系列夾具適用于FPQ封裝的片狀集成電路及阻容器件的老化、測(cè)試、篩選及可靠性試驗(yàn)作連
接之用。產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于航空航天、軍工、科研院所、電子、通訊.
產(chǎn)品型號(hào)及規(guī)格；
FP-16J
主要技術(shù)指標(biāo)；
間距；1.27mm
環(huán)境溫度；-55℃—+155℃
接觸電阻；≤0.01歐
工作電壓；DC500V
彈片金層厚度；2umAu:lu(鎳金）
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