線路板按層數(shù)來(lái)分的話(huà)分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類(lèi)。

首先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱(chēng)這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過(guò)因?yàn)檫@類(lèi)計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。

電路板包括許多類(lèi)型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：

⑴信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱(chēng)等。

⑷內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

⑸其他層：主要包括4種類(lèi)型的層。

Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。

電路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。

印制電路板 鋁基電路板

印制線路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。