LCP基覆銅板技術(shù)一體化解決方案

印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，直接決定著電子產(chǎn)品的品質(zhì)和競(jìng)爭(zhēng)力。而覆銅板是印刷電路板中重要的原材料。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，傳統(tǒng)的環(huán)氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經(jīng)不能滿足5G高頻高速、超大容量、超低時(shí)延的傳輸性能要求，從而給高頻覆銅板材料的發(fā)展帶來(lái)了歷史性的機(jī)遇，LCP基覆銅板因其獨(dú)特的綜合性能優(yōu)勢(shì)被認(rèn)為是5G商用時(shí)代中的關(guān)鍵支撐材料。

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