覆銅板復(fù)合設(shè)備

專為5G高頻高速材料LCP薄膜與銅箔復(fù)合設(shè)計(jì)，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。生產(chǎn)工藝、環(huán)保，無需涂布，LCP薄膜與銅箔直接熱壓復(fù)合。本生產(chǎn)線采用先進(jìn)的高溫高壓熱復(fù)合技術(shù)，高溫、高精度的熱壓輥組件，可實(shí)現(xiàn)加熱維度400±1℃，輥體機(jī)械精度±0.001mm，即可保證終產(chǎn)品中LCP介電常數(shù)和介電損耗因子的穩(wěn)定性，也可讓復(fù)合后的LCP-FCCL保證板型平整、尺寸穩(wěn)定、不產(chǎn)生翹曲。

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