背面串接

背面焊接是將電池串接在一起形成一個(gè)組件串，采用的工藝是手動(dòng)的，電池的定位主要靠一個(gè)膜具板，上面有放置電池片的凹槽，槽的大小和電池的大小相對(duì)應(yīng)，槽的位置已經(jīng)設(shè)計(jì)好，不同規(guī)格的組件使用不同的模板，操作者使用電烙鐵和焊錫絲將“前面電池”的正面電極（負(fù)極）焊接到“后面電池”的背面電極（正極）上，這樣依次串接在一起并在組件串的正負(fù)極焊接出引線。

電池片方塊電阻的均勻性、減反射層的厚度和折射率等對(duì)PID性能都有著不同的影響。上述引起PID現(xiàn)象的三方面中，由在光伏系統(tǒng)中的組件邊框與組件內(nèi)部的電勢(shì)差而引起的組件PID現(xiàn)象被行業(yè)所公認(rèn)，但在組件和電池片兩個(gè)方面組件產(chǎn)生PID現(xiàn)象的機(jī)理尚不明確，相應(yīng)的進(jìn)一步提升組件的抗PID性能的措施仍不清楚。

從外觀上面看的話，單晶硅電池的四個(gè)角呈現(xiàn)圓弧狀，表面沒(méi)有花紋；而多晶硅電池的四個(gè)角呈現(xiàn)方角，表面有類(lèi)似冰花一樣的花紋；而非晶硅電池也就是我們平時(shí)說(shuō)的薄膜組件，它不像晶硅電池可以看出來(lái)柵線，表面就如同鏡子一般清晰、光滑。

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