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多晶硅可作拉制單晶硅的原料，多晶硅與單晶硅的差異主要表現(xiàn)在物理性質(zhì)方面。例如，在力學性質(zhì)、光學性質(zhì)和熱學性質(zhì)的各向異性方面，遠不如單晶硅明顯；在電學性質(zhì)方面，多晶硅晶體的導電性也遠不如單晶硅顯著，甚至于幾乎沒有導電性。在化學活性方面，兩者的差異極小。多晶硅和單晶硅可從外觀上加以區(qū)別，但真正的鑒別須通過分析測定晶體的晶面方向、導電類型和電阻率等。多晶硅是生產(chǎn)單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉(zhuǎn)換等半導體器件的電子信息基礎(chǔ)材料。

多晶硅的生產(chǎn)技術(shù)主要為改良西門子法和硅烷法。西門子法通過氣相沉積的方式生產(chǎn)柱狀多晶硅，為了提高原料利用率和環(huán)境友好，在前者的基礎(chǔ)上采用了閉環(huán)式生產(chǎn)工藝即改良西門子法。該工藝將工業(yè)硅粉與HCl反應(yīng)，加工成SiHCl3 ，再讓SiHCl3在H2氣氛的還原爐中還原沉積得到多晶硅。還原爐排出的尾氣H2、SiHCl3、SiCl4、SiH2Cl2 和HCl經(jīng)過分離后再循環(huán)利用。硅烷法是將硅烷通入以多晶硅晶種作為流化顆粒的流化床中，使硅烷裂解并在晶種上沉積，從而得到顆粒狀多晶硅。改良西門子法和硅烷法主要生產(chǎn)電子級晶體硅，也可以生產(chǎn)太陽能級多晶硅。

硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。

用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力?？茖W技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。這使得硅片已廣泛應(yīng)用于航空航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防，甚至悄悄進入每一個家庭。

化學硅料

指經(jīng)過化學方法處理后用于制取有機硅等所用之有機硅，主要包括： （1）沉淀法白碳黑：親水性沉淀法白碳黑、疏水性沉淀法白碳黑 （2）氣相法白碳黑：親水性氣相法白碳黑、疏水性氣相法白碳黑 （3）消光粉：油漆涂料、塑料防粘連劑、補強劑、食品添加劑、噴墨介質(zhì)吸附劑 （4）硅膠：細孔球型硅膠、細孔塊狀、粗孔硅膠、粗孔球型硅膠、粗孔微球硅膠、粗孔塊狀硅膠、變色硅膠、薄層層析硅膠、變壓吸附硅膠、藍色硅膠、C型硅膠、B型硅膠、柱層層析硅膠、硅膠干燥劑、貓砂、硅膠密封條、硅溶膠、硅膠干燥片、液相色譜固定相硅膠