BGA電子芯片自動(dòng)檢測(cè)擺盤機(jī)：實(shí)現(xiàn)功能//電子芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤機(jī)采用多軸進(jìn)口伺服系統(tǒng)、PLC、人機(jī)界面等控制系統(tǒng)及精密機(jī)械執(zhí)行部件，優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。采用多鏡頭CCD系統(tǒng)對(duì)破損，錫球不良進(jìn)行剔除，自動(dòng)對(duì)芯片極性點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別調(diào)整，有序裝盤。將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動(dòng)化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質(zhì)無(wú)法保證的問(wèn)題,性能特點(diǎn):裝盤速率：>5000pcs/h. 適用產(chǎn)品大小