BGA芯片激光穿孔點(diǎn)數(shù)機(jī)，雜亂芯片自動(dòng)分選機(jī)，手機(jī)板自動(dòng)分類(lèi)機(jī)：等系列設(shè)備、將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動(dòng)化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質(zhì)無(wú)法保證的問(wèn)題。性能特點(diǎn)：可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整,：開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)芯片系列設(shè)備