電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

在電子產(chǎn)品層出不窮的今天產(chǎn)品之間的劇烈競(jìng)爭(zhēng)要求電子產(chǎn)品的質(zhì)量必須過硬，因此企業(yè)要想在競(jìng)爭(zhēng)中獲勝必須在電子產(chǎn)品出廠前通過一定的電子電器檢測(cè)，以保證其產(chǎn)品質(zhì)量。專業(yè)的電子電器檢測(cè)一般包含環(huán)境可靠性檢測(cè)。

在電子電器檢測(cè)中，環(huán)境可靠性檢測(cè)是指電子產(chǎn)品在固定條件以及規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力，其要求電子產(chǎn)品不受自身、外界、及機(jī)械環(huán)境等的影響。

電氣性能是電子產(chǎn)品的性質(zhì)決定的，電子產(chǎn)品通過電氣作用，接觸電阻、絕緣電阻以及耐電壓這些性能是其工作根本保障，這些在電子電器檢測(cè)中都是必不可少的。

在電子電器檢測(cè)中，對(duì)環(huán)境的氣候檢測(cè)一般采取的可變因素有高溫、低溫、高低溫交替、高濕、低濕、高溫高濕、快速溫度變化、高壓、高蒸汽、鹽霧腐蝕、氣體腐蝕、光老化以及UV老化等這些氣候環(huán)境都是電子產(chǎn)品在出廠后在使用過程中可能處于或遇到的環(huán)境。

機(jī)械環(huán)境檢測(cè)中的控制因素有震動(dòng)、機(jī)械沖擊、跌落、插拔力、插拔壽命、耐磨測(cè)試以及高加速壽命測(cè)試、斜面跌落沖擊、高加速盈利篩選等，現(xiàn)代化工作社會(huì)中電子產(chǎn)品可能會(huì)遇到這樣的環(huán)境。