由毛坯變成成品的過程中，在某加工表面上切除的金屬層的總厚度稱為該表面的加工總余量。每一道工序所切除的金屬層厚度稱為工序間加工余量。對于外圓和孔等旋轉(zhuǎn)表面而言，加工余量是從直徑上考慮的，故稱為對稱余量（即雙邊余量），即實(shí)際所切除的金屬層厚度是直徑上的加工余量之半。平面的加工余量則是單邊余量，它等于實(shí)際所切除的金屬層厚度。在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來的加工誤差和表面缺陷，如鑄件表面冷硬層、氣孔、夾砂層，鍛件表面的氧化皮、脫碳層、表面裂紋，切削加工后的內(nèi)應(yīng)力層和表面粗糙度等。從而提高工件的精度和表面粗糙度。加工余量的大小對加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率均有較大影響。加工余量過大，不僅增加了機(jī)械加工的勞動量，降低了生產(chǎn)率，而且增加了材料、工具和電力消耗，提高了加工成本。若加工余量過小，則既不能消除上道工序的各種缺陷和誤差，又不能補(bǔ)償本工序加工時(shí)的裝夾誤差，造成廢品。其選取原則是在保證質(zhì)量的前提下，使余量盡可能小。一般說來，越是精加工，工序余量越小。

隨著微/納米科學(xué)與技術(shù)（Micro/Nano Science and Technology）的發(fā)展，以本身形狀尺寸微小或操作尺度極小為特征的微機(jī)械已成為人們認(rèn)識和改造微觀世界的一種高新科技。微機(jī)械由于具有能夠在狹小空間內(nèi)進(jìn)行作業(yè)，而又不擾亂工作環(huán)境和對象的特點(diǎn)，在航空航天、精密儀器、生物醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用潛力，并成為納米技術(shù)研究的重要手段，因而受到高度重視并被列為21世紀(jì)關(guān)鍵技術(shù)之首。

機(jī)械設(shè)備種類繁多，機(jī)械設(shè)備運(yùn)行時(shí)，其一些部件甚至其本身可進(jìn)行不同形式的機(jī)械運(yùn)動。機(jī)械設(shè)備由驅(qū)動裝置、變速裝置、傳動裝置、工作裝置、制動裝置、防護(hù)裝置、潤滑系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等部分組成。