現(xiàn)金高價(jià)回收鍋?zhàn)衅?、手機(jī)按鍵板、擦銀布等鍍金銀廢料、廢渣。

現(xiàn)金高價(jià)回收COG、FOG、FPC等鍍金廢料。

回收鍍金頂針、探針、手機(jī)貼片、按鍵板、手機(jī)報(bào)廢板、鍍金排針、FPC排線、邊角料及驅(qū)動(dòng)IC、SD、USB等含貴金屬?gòu)U料。

現(xiàn)金高價(jià)回收鍍金銀端子、金線、金絲、排針、鍍金連接器、晶振、慮波器、SMD、SMT、USB接針、銅鍍金軟線板FPC等含貴金屬次品。

手機(jī)IC回收,含金吸紙吸網(wǎng)回收,氰 化金 鉀金 鹽回收。

鍍金邊角料回收,鍍銀支架回收。

銅鍍銀回收,手機(jī)板鍍銀膜回收,手機(jī)板鍍銀點(diǎn)回收。

含金樹脂回收,鈦銀回收,LED鍍銀支架回收。

含金廢渣回收,廢金線回收,鈀鹽回收。

發(fā)明涉及從含鈀金的復(fù)合物中回收鈀金屬，并且具體地涉及從包括鉑與難熔的無(wú)機(jī)氧化物和其他催化組分組合的失活的催化復(fù)合物中回收提純鉑。含鈀金的催化劑廣泛用于整個(gè)工業(yè)，以促進(jìn)許多反應(yīng)，例如環(huán)化，氫化，脫氫，異構(gòu)化，芳構(gòu)化，磺化，脫氫環(huán)化等。長(zhǎng)時(shí)間使用后，所用的催化復(fù)合物通常會(huì)失活，并且無(wú)法以可接受的方式執(zhí)行其預(yù)期功能。

然而，每次再生通常產(chǎn)生的活性比使用前的催化劑稍低的催化劑，并且其可接受的功能比由先前的再生得到的催化劑在更短的時(shí)間內(nèi)可接受。終有必要用新的，未使用的催化劑部分代替催化劑，再生已變得不經(jīng)濟(jì)合理。即使鈀金的濃度與其他成分的濃度相比相對(duì)較低，鉑金成分的高成本也無(wú)法丟棄催化復(fù)合物本身。本發(fā)明涉及從含貴金屬的催化復(fù)合物中回收貴金屬，其不再經(jīng)濟(jì)地再生。