這些ic芯片的一側(cè)是由銅制成的，另一側(cè)是由常規(guī)ic芯片材料制成的。首先，我們將使用硫酸法。為這些ic芯片使用一個(gè)大鍋。浸入硫酸中?，F(xiàn)在，用低火煮。你不是正常人還是烈焰人。對(duì)于這些ic芯片，請(qǐng)使用額外的硫酸。這些ic芯片將需要兩倍的時(shí)間才能溶于硫酸。我用硫酸將這些ic芯片處理了三個(gè)小時(shí)。還有一件事，請(qǐng)確保每隔十分鐘在硫酸中攪拌所有集成電路芯片。如果您不這樣做，則ic芯片會(huì)變硬。當(dāng)您看到ic芯片的黑色部分已溶解時(shí)，請(qǐng)關(guān)閉火焰并放置兩小時(shí)。然后洗凈硫酸。

您還將看到一定數(shù)量的纖維或織物出現(xiàn)。這種織物會(huì)有很多金線(xiàn)。因此，首先使用HF去除所有纖維。如果您已經(jīng)看過(guò)我們以前的ic芯片教程，那么您可以了解有關(guān)HF的使用。您還可以通過(guò)訪問(wèn)我們的初學(xué)者指南進(jìn)一步了解HF 。HF將在五分鐘內(nèi)吃掉所有纖維。HF的使用背后還有一個(gè)原因，HF會(huì)將所有金線(xiàn)與硅玻璃分開(kāi)。這東西將幫助我們?nèi)コ凸?jié)省銅，因?yàn)橛行┕枘z玻璃不會(huì)與銅分離。而且我們的金線(xiàn)可能是浪費(fèi)。但是我們已經(jīng)使用了HF。沖洗HF并洗三到四次。

可以使用約一噸或更短至約48小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間的接觸時(shí)間。優(yōu)選地，接觸時(shí)間在約一噸至約36小時(shí)的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在約8小時(shí)至約24小時(shí)的范圍內(nèi)。在這段時(shí)間內(nèi)，可以有利地采用攪拌來(lái)增強(qiáng)接觸?？梢允褂靡阎臋C(jī)械混合器。

該部分中使用的設(shè)備可以產(chǎn)生大量的原石，并可以回收非常高百分比的金，可以產(chǎn)生干凈的尾礦，或?qū)烧呓Y(jié)合使用。常見(jiàn)的設(shè)備是錐形Reichert，夾具，水閘和干式洗衣機(jī)。粗選原石被送至清洗階段以消除雜質(zhì)。這個(gè)過(guò)程可以像使用抹碟洗黑沙一樣簡(jiǎn)單。精礦可以在獲得終金礦石之前經(jīng)過(guò)幾個(gè)階段的清潔。此階段使用的設(shè)備與粗糙階段使用的設(shè)備相同。在清潔階段使用其他設(shè)備，例如振動(dòng)臺(tái)，以獲取清潔的原石。