電子灌封膠 加成型有機(jī)硅橡膠介紹：

加成型有機(jī)硅橡膠因其具有優(yōu)異的耐高低溫性、耐候性、電絕緣性以及固化后無(wú)副產(chǎn)物等特點(diǎn)，在電子灌封領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。隨著微電子行業(yè)的快速發(fā)展，電子元件、邏輯電路趨于密集化和小型化，元器件的散熱問(wèn)題備受關(guān)注且亟待解決，因?yàn)檫@將直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的壽命和質(zhì)量的可靠性。

電子灌封膠 加成型有機(jī)硅橡膠的特點(diǎn)：

1、優(yōu)異的耐高低溫、耐候、電絕緣性能；

2、在硫化過(guò)程中可不放出低分子副產(chǎn)物，收縮率極??；

3、可深度固化，且交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制；

4、可在常溫下硫化，又可加熱硫化。

固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組分

B組分

性能指標(biāo)

混合后

固化前

外觀

灰色

無(wú)色透明流體

固 化 后

針入度PENETRATION(MM)

55±5

粘度（cps）

4000±500

3000±1000

導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]

≥0.8

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

介 電 強(qiáng) 度（kV/mm）

≥25

混合后黏度 （cps）

3000±500

介 電 常 數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

可操作時(shí)間 （hr）

1-2

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

固化時(shí)間 （hr，室溫）

8

線(xiàn)膨脹系數(shù) [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

固化時(shí)間 （min，80℃）

20

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。

3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

五、注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化：

1） 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3） 胺類(lèi)化合物以及含胺的材料。

在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。