XB-Ag25A

BAg25CuZn

料302

含銀25%的環(huán)保焊料,熔點(diǎn)700-800.流動性好,焊縫美觀,強(qiáng)度好,熔點(diǎn)稍高,可焊銅,鋼,合金等材料.

XB-Ag25B

AWS BAg-37

含銀25%,熔點(diǎn)680-760,略低于BWAg25A,更好的流動性和填充性.可焊銅(銅合金),不銹鋼等材料

XB-Ag30A

AWS BAg-20

BAg30CuZn

含銀30%,熔點(diǎn)677-766,接頭綜合性能好,可釬焊鋼,不銹鋼,銅,銅合金.

XB-Ag35A

BAg35CuZn

含銀35%,熔點(diǎn)685-750,環(huán)保銀焊料,熔化溫度低,韌性好,可釬焊銅,銅合金,鋼等材料.