雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。硅錠雜質(zhì)除會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)線痕外，還會(huì)導(dǎo)致切片過(guò)程中出現(xiàn)"切不動(dòng)"現(xiàn)象。如未及時(shí)發(fā)現(xiàn)處理，可導(dǎo)致斷線而產(chǎn)生更大的損失。

劃傷線痕：由砂漿結(jié)塊或砂漿中的SIC大顆粒引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒"卡"在鋼線與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韌性等，各項(xiàng)性能對(duì)于切片都有很大的影響。

表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。

改善方法：（1）針對(duì)大顆粒SIC（2.5~3D50），加強(qiáng)IQC檢測(cè)，使用部門(mén)對(duì)同一批次SIC先進(jìn)行試用，然后再進(jìn)行正常使用。

小型分布式光伏市場(chǎng)是降級(jí)組件的主要消納陣地。當(dāng)下，國(guó)家政策和補(bǔ)貼不斷向分布式電站傾斜，分布式市場(chǎng)特別是家用光伏市場(chǎng)日趨火熱，越來(lái)越多的普通民眾開(kāi)始安裝家用光伏系統(tǒng)。與此同時(shí)，各中小型光伏集成商層出不窮，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)變得日益激烈，部分中小企業(yè)為搶占市場(chǎng)壓低報(bào)價(jià)，便不斷壓縮產(chǎn)品成本，而選用次級(jí)產(chǎn)品成為了他們?cè)黾永麧?rùn)空間的主要手段。

硅片制成的芯片是有名的神算子，有著驚人的運(yùn)算才能。無(wú)論多么雜亂的數(shù)學(xué)疑問(wèn)、物理疑問(wèn)和工程疑問(wèn)，也無(wú)論核算的工作量有多大，工作人員只需經(jīng)過(guò)核算機(jī)鍵盤(pán)把疑問(wèn)通知它，并下達(dá)解題的思路和指令，核算機(jī)就能在極短的時(shí)間內(nèi)把答案通知你。