產(chǎn)品特點：

加工性能好，易于沖切。

初始粘力達(dá)1000g以上，經(jīng)UV或加熱解粘后粘力降為20g以內(nèi)，撕揭容易，且完全無殘膠。

膠水性能穩(wěn)定，內(nèi)聚力強(qiáng)，保持力性能良好。

晶圓切割保護(hù)膜應(yīng)用：

半導(dǎo)體切割，晶圓切割、硅片、封裝基板、PLC板、玻璃/鏡頭/水晶等的切割

適用于ITO玻璃、COVER LENS玻璃蓋板化學(xué)強(qiáng)化酸液蝕刻工藝保護(hù)；硅晶片切割等制成工序保護(hù)；手機(jī)金屬殼體CNC加工制程保護(hù)。