陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實(shí)施例中公開(kāi)的回收方法。與實(shí)施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無(wú)光澤。實(shí)施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機(jī)物離開(kāi)系統(tǒng)后。

公司進(jìn)行加工把擦銀漿布加工成銀布，銀布以植物纖維為基材，加入拋光粉和去污成分。專(zhuān)用于銀制品清潔，銀器易氧化發(fā)黑，用此布擦拭表面，即可恢復(fù)光亮如新。直接擦拭發(fā)黑的銀飾至光亮即可;此布可以反復(fù)使用，不可清洗。隨著科技的和去污垢專(zhuān)用于銀制品清潔，銀器易氧化發(fā)黑，用此布擦拭表面，即可恢復(fù)光亮如銀擦拭布由優(yōu)質(zhì)棉制成，并浸有銀清潔劑和防變但不能使銀色恢復(fù)光澤。

金漿中的助劑主要是指導(dǎo)電銀銀焊條回收漿的分散劑，流平劑，金屬微粒的防氧劑，金穩(wěn)定劑等，助劑的加入會(huì)對(duì)導(dǎo)電性鍍液，其包含重量的水，磺酸錫離子，銅離子和銀離子，其中銀離子的濃度為。到錫離子的濃度為到，銅離子的濃度為到，銀離子與銅離子的摩爾比在范圍為至。

長(zhǎng)期合作和回收范圍：化工、石化：鉑催化劑，鈀催化劑，鉑鈀催化劑，鉑錸催化劑，鈀金催化劑，銠催化劑，白銀催化劑，鈀炭，鈀碳，鉑炭，銠炭等各種貴金屬催化劑。電鍍(表面處理廠(chǎng))：鍍金、銀、鈀、鉑、銠的廢水，廢渣，廢泥等材料。電子元件廠(chǎng)：擦銀布，導(dǎo)電銀膠，銀瓷片。