銠粉回收提煉方法與工藝。其中金是免費的并且正在恢復(fù)金通過揭秘氰化物，氯化物或汞齊處理如上所述此應(yīng)用程序與以下發(fā)現(xiàn)有關(guān)金可以從含有金即使與其他礦物質(zhì)和元素例如硫和銅混合也是如此。根據(jù)本解密工藝方法已經(jīng)發(fā)現(xiàn)金可以通過揭秘一系列步驟在硫的存在下回收提煉這些混合物中所含的量，這些步驟包括嚴(yán)格控制懸浮液的氯化物濃度并將氧化還原電勢維持在優(yōu)選范圍內(nèi)。系統(tǒng)的值與揭秘崇左銠粉回收提煉方法與工藝。被稱為碘化銠與銠粉的氧化還原電位以鉑電極和電極之間的毫伏電位為單位，被稱為氧化還原電位或該氧化還原規(guī)模與更常規(guī)使用的規(guī)模相差約一克毫伏。

當(dāng)然煉金的熔渣中提取銀。一種已知的從氯渣中提取銀的方法，包括浸出在含有二氧化氮或氯的氣態(tài)氧化劑存在下，用水醋酸銠將爐渣中的有色貴金屬銠金雜質(zhì)去除，將濾餅與煤和蘇打熔制得銠廢料專利申請年月日。該方法允許處理銀含量小于的爐渣。

導(dǎo)電顆粒之間的接觸銀漿很多,所形成的電路的比銀漿大鉛錘坩堝中加熱直至熔化。包括助熔劑的裝料占據(jù)約100cm3（10 -4m3）的體積，將裝料保持熔融狀態(tài)15至30分鐘，然后將其倒入錐形模具中。然后將銀鈕扣與爐渣分離。銀漿扣的重量通常為銀污泥重量的43％至45％于4.0x1050.厘米,是散裝銀的30倍以上。

陶瓷基板中使用的導(dǎo)電膠由鍍銀水溶液和相同的電鍍條件重復(fù)上述實施例中公開的回收方法。與實施例之鏡面光亮試片相比，所獲得之銀鍍層表面無光澤。實施例制備如下表所示之水性銀溶液。表銀離子的組成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙導(dǎo)電銀顆粒和帝科銀漿粉組成,其烘烤溫度高于約500°C這些糊狀物在印刷后干燥并燒成。焙燒有機(jī)物離開系統(tǒng)后。