3M8926
規(guī)格:600MM*40M*0.20MM(分別代表寬*長(zhǎng)*厚)
用途:適用于硬盤(pán)、內(nèi)存芯片、南橋或顯存芯片,led燈帶
厚度:0.20mm
體質(zhì):中間是硅膠體,無(wú)任何夾層
顏色:乳白色
離型紙:透明
熱阻抗:0.88℃-in.2/W
導(dǎo)熱率:0.6W/m-K
粘接力:8.3N/cm基材類(lèi)型:丙烯酸填充型聚合物
介質(zhì)類(lèi)型:陶瓷粉末顆粒填充物
介電強(qiáng)度:26KV/mm
短期耐溫: 低溫-125度,高溫150度