近幾年，壓電噴射閥點(diǎn)膠技術(shù)曾經(jīng)在微電子封裝中得到普遍的應(yīng)用，其主要工作原理是：運(yùn)用撞針以及設(shè)定的速度快速向下運(yùn)動(dòng)，撞針在噴嘴觸摸的方位產(chǎn)生霎時(shí)的高壓力，從而使流體從噴嘴噴射出來(lái)，其優(yōu)點(diǎn)在于可以噴射低中高粘度的流體封裝材料。

與觸摸式點(diǎn)膠技術(shù)相比，壓電噴射閥非觸摸式點(diǎn)膠存在以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：點(diǎn)膠進(jìn)程中無(wú)需z軸運(yùn)動(dòng)，從而在實(shí)質(zhì)上進(jìn)步了點(diǎn)膠功率、防止了點(diǎn)膠距離對(duì)點(diǎn)膠質(zhì)量的影響，進(jìn)步了點(diǎn)膠的分歧性、不存在觸摸式點(diǎn)膠中因針頭與政策表面觸摸而招致的點(diǎn)膠污染現(xiàn)象、引線損傷以及芯片劃傷現(xiàn)象。

壓電噴射閥流體點(diǎn)膠技術(shù)是以一種可控的辦法對(duì)膠液停止分配的進(jìn)程，微電子封裝中貼片、晶片打標(biāo)、底部填充等重要進(jìn)程都需求流體點(diǎn)膠技術(shù)的支持，以完成安穩(wěn)的電子封裝。壓電噴射閥運(yùn)用壓電陶瓷技術(shù)的逆壓電效應(yīng)，具有噴射頻率高、膠點(diǎn)直徑小、控制精度特征，壓電噴射點(diǎn)膠可以應(yīng)用于低中高粘度的流體材料。