該測(cè)試通過(guò)復(fù)制焊料和材料之間的接觸來(lái)評(píng)估焊料的強(qiáng)度和潤(rùn)濕質(zhì)量。它決定了潤(rùn)濕力和從接觸到潤(rùn)濕力形成的持續(xù)時(shí)間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測(cè)試的應(yīng)用包括：

焊料和助焊劑的評(píng)估

電路板涂層評(píng)估

質(zhì)量控制

為了有效地利用這種測(cè)試，了解各種表面條件和測(cè)試方法的適當(dāng)要求至關(guān)重要。這一點(diǎn)對(duì)于smt加工廠家來(lái)說(shuō)也是必須要重視的。

pcba生產(chǎn)廠家可以通過(guò)使用聚合物和涂層溶劑的混合物，液態(tài)光成像阻焊層實(shí)現(xiàn)了幾乎適用于所有 PCB 表面的薄涂層，使其成為傳統(tǒng) PCB 涂層的有效替代品。清潔和擦洗面板后，用紫外線(xiàn)在板上固化。

重標(biāo)簽的電路板應(yīng)該考慮使用藍(lán)色液體光成像阻焊層，因?yàn)樗c絲網(wǎng)印刷形成了明顯的對(duì)比。如果沒(méi)有適當(dāng)?shù)恼彰骱头糯?，痕跡會(huì)變得更加難以看到，所以這是這個(gè)藍(lán)色選項(xiàng)的平衡點(diǎn)。通常選擇藍(lán)色是因?yàn)樗耐庥^。它不像白色或黑色那樣引人注目，但它確實(shí)提供了一種引人注目的美學(xué)選擇，暗示著復(fù)雜性和工藝，尤其是當(dāng)你將它安裝在 LCD 上時(shí)。與其他一些顏色相比，它更容易顯示污垢。

貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機(jī)械清洗及浮石粉刷板對(duì)去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯(cuò)，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W(xué)清洗去油污性較好，不會(huì)使撓性 板或薄型基板變形，但對(duì)去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機(jī)械清洗。